電子電工產(chǎn)品在運輸或使用過程中都可能遇到不同頻率或不同強度的振動環(huán)境,這對產(chǎn)品中的焊點的可靠性是一個嚴峻的挑戰(zhàn)。例如,車載電子設備會由于車輛的運動而產(chǎn)生振動,由于車輛運行的軌跡、速度、路面狀況以及車輛的負荷等不同,焊點所受到的振動頻率與振幅也不同。一般情況下，汽車、火車在運行過程中產(chǎn)生的振動加速度小于5.6g,振動頻率范圍在2～8Hz；民航飛機運行時產(chǎn)生的振動最大加速度可達20g,頻率多在30Hz左右。當振動激勵造成應力過大時,會使焊點或結構產(chǎn)生裂紋和斷裂。長時間的振動形成的累積損傷會導致焊點產(chǎn)生疲勞破壞，如果焊點含有隱含的缺陷或設計不良，則振動試驗很容易觸發(fā)焊點失效。振動試驗就是振動臺在實驗室的環(huán)境下模擬各種振動環(huán)境,將樣品用專用夾具固定在振動臺上進行試驗，以檢驗振動對焊點可靠性的影響,確定焊點可受振動的能力。
振動試驗一般可以分為隨機振動和正弦振動,后者又可以分為振動疲勞試驗、掃頻試驗和振動噪聲試驗。自然界中的大多數(shù)振動屬于隨機振動，但是由于隨機振動的復現(xiàn)性差以及試驗的復雜性，許多情況下采用正弦振動來模擬替代。振動疲勞試驗常常被用來考察焊點的可靠性，該試驗采用固定的頻率（如50Hz)。振動加速度-10g，在X、Y、Z三個方向上各進行1h的試驗。需要注意的是,振動試驗中的安裝與控制非常關鍵，特別是固定點、檢測點以及控制點的選取,必須考慮試驗結果的復現(xiàn)性以及與實際使用情況的吻合。對于焊點的評價來講,焊點所在的PCBA一般應該參考實際設備中的情況來安裝,或固定四個角上的支點。以使焊點在振動時受到充分的激勵應力的考核。
關于振動試驗的具體試驗方法可參考IEC標準、如IEC68-2-34（環(huán)境試驗-第2部分:試驗方法-試驗Fda:寬頻帶隨機振動--一般要求)、IEC 68-2-35（環(huán)境試驗-第2部分:試驗方法-試驗Fdb :寬頻帶-隨機振動--中再現(xiàn)性)、IEC 68-2-37(環(huán)境試驗-第2部分:試驗方法-試驗Fdb:寬頻帶隨機振動--低再現(xiàn)性）以及IEC 68-2-6(環(huán)境試驗-第2部分:試驗方法-試驗Fc和導則:振動(正弦))，也可以參考國家標準GB/T2423-（10~14)。還可以參考JESD-22-A110A ( Subassembly MechanicalShock）和IPC-TM-65.2.6.9來進行，JEDEC標準則是專門針對組件或部件的試驗方法，不過它把跌落、震動等對焊點的影響通過不同水平的機械脈沖應力來模擬，也把組件分成自由態(tài)和固定態(tài)(固定在某些治具上）來分別模擬不同的應力環(huán)境。
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