對于通孔安裝(THT)的焊點,以及SMT安裝的有引線腳的焊點,如QFP翼型腳焊點,其抗拉強度只能用拉的方式來測試??估瓘姸纫部蓞⒖际?1.2)來計算,只不過需要將其中的剪切力F換成拉力F。對于THT安裝的元器件,只需要順著元器件腳的方向拉伸,并記錄焊點斷裂時的最大值就可以了,拉伸速度一般為50mm/min。而對于翼型腳的焊點, 則需要旋轉(zhuǎn)45°角后拉伸,見下圖。此外,與剪切力測試一樣,需要關(guān)注焊點的破壞模式。力值的大小及合格與否也參考上一部分來分析。測試的詳細(xì)步驟可參考日本標(biāo)準(zhǔn)JIS3198-6 ( Test methods for lead-free solders-Part 6 Methods for 45°pull tests of solder joints on QFP lead )。需要提醒的是,由于翼型腳之間的間距相當(dāng)小且應(yīng)力集中在角上,所以一般選取從器件的第一只角開始, 每排焊點選取最頭和最尾的各兩只腳進行測試,這樣一個QFP器件一般一共需要測試16個焊點。
(下期我們一起來了解無鉛焊點可靠性試驗的方案設(shè)計)