掃描電子顯微鏡(SEM)是進行失效分析的一種非常有用的大型電子顯微成像系統(tǒng)。
其工作原理是利用陰極發(fā)射的電子束經(jīng)陽極加速，再經(jīng)由磁透鏡聚焦后形成一束直徑為幾十至幾千埃(?)的電子束流，在掃描線圈的偏轉(zhuǎn)作用下，電子束以一定時間和空間順序在試樣表面做逐點式掃描運動，這束高能電子束轟擊到樣品表面上會激發(fā)出多種信息，經(jīng)過收集放大就能從顯示屏上得到各種相應的圖形。激發(fā)的二次電子產(chǎn)生于樣品表面5~10nm范圍內(nèi)，因而二次電子能夠較好地反映樣品表面的形貌，所以最常用于形貌觀察; 而激發(fā)的背散射電子則產(chǎn)生于樣品表面100~1000nm范圍內(nèi)，隨著物質(zhì)原子序數(shù)的不同而發(fā)射不同特征的背散射電子，因此背散射電子圖像具有形貌特征和原子序數(shù)判別的能力，背散射電子像可反映化學元素成分的分布。現(xiàn)時的掃描電子顯微鏡的功能已經(jīng)很強大，任何精細結(jié)構(gòu)或表面特征均可放大到幾十萬倍進行觀察與分析。
掃描電鏡的原理圖
在焊點或互連的失效分析方面，SEM主要用來做失效機理的分析，具體說來就是用來觀察焊點金相組織，測量金屬間化合物，進行斷口分析、可焊性鍍層分析以及錫須分析測量。
焊點金相的SEM整體照片
焊點金相的SEM紅框內(nèi)的局部
與光學顯微鏡不同，掃描電鏡所成的是電子像。因此，只有黑白兩色;并且掃描電鏡的試樣要求導電，對非導體和部分半導體需要進行噴金或噴碳處理，否則電荷聚集在樣品表面就影響樣品的觀察。此外，掃描電鏡圖像景深遠遠大于光學顯微鏡，是金相結(jié)構(gòu)、顯微斷口以及錫須分析的重要方法。
用SEM檢查到鍍純錫的元器件管腳表面生長了錫須
使用SEM觀察到了焊盤鎳鍍層表面存在明顯的腐蝕現(xiàn)象
