熱機(jī)械分析
Thermal Mechanical Analysis
用于程序控溫下，測(cè)量固體、液體和凝膠在熱或機(jī)械力作用下的形變性能，常用的負(fù)荷方式有壓縮、針入、拉伸、彎曲等。測(cè)試探頭由固定在其上面的懸臂梁和螺旋彈簧支撐，通過(guò)電動(dòng)機(jī)對(duì)試樣施加載荷，當(dāng)試樣發(fā)生形變時(shí)，差動(dòng)變壓器檢測(cè)到此變化，并連同溫度、應(yīng)力和應(yīng)變等數(shù)據(jù)進(jìn)行處理后可得到物質(zhì)在可忽略負(fù)荷下形變與溫度(或時(shí)間)的關(guān)系。根據(jù)形變與溫度(或時(shí)間)的關(guān)系，可研究分析材料的物理化學(xué)及熱力學(xué)性能。TMA的應(yīng)用廣泛，在PCBA的分析方面主要用于PCB最關(guān)鍵的兩個(gè)參數(shù):測(cè)量其線性膨脹系數(shù)和玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度。膨脹系數(shù)過(guò)大的基材的PCB在焊接組裝后常常會(huì)導(dǎo)致金屬化孔的斷裂失效。
熱重分析
ThermogravimetryAnalysis
在程序控溫下，測(cè)量物質(zhì)的質(zhì)量隨溫度(或時(shí)間)的變化關(guān)系的一種方法。TGA通過(guò)精密的電子天平可監(jiān)測(cè)物質(zhì)在程控變溫過(guò)程中發(fā)生的細(xì)微的質(zhì)量變化。根據(jù)物質(zhì)質(zhì)量隨溫度(或時(shí)間)的變化關(guān)系，可研究分析材料的物理化學(xué)及熱力學(xué)性能，TGA在研究化學(xué)反應(yīng)或物質(zhì)定性定量分析方面有廣泛的應(yīng)用。在PCBA的分析方面，主要用于測(cè)量PCB材料的熱穩(wěn)定性或熱分解溫度，如果基材的熱分解溫度太低，PCB在經(jīng)過(guò)焊接過(guò)程的高溫時(shí)將會(huì)發(fā)生材料分解產(chǎn)生揮發(fā)物，引起材料內(nèi)部壓力瞬間增大導(dǎo)致爆板或分層失效現(xiàn)象。分解溫度通常定義為樣品分解失重達(dá)5%時(shí)刻對(duì)應(yīng)的溫度。此外，TGA對(duì)于工藝材料和封裝材料的選擇是一種非常重要的技術(shù)手段。
PCB無(wú)銅區(qū)樣品TMA-測(cè)試曲線
PCB基材的熱重分析-分析其分解溫度
