讓我們先來了解最常用的熱分析技術(shù)中的差示掃描量熱(DSC)。

差示掃描量熱法(Differential ScanningCalorimetry)是在程序控溫下，測量輸入到物質(zhì)與參比物質(zhì)之間的功率差與溫度(或時(shí)間)關(guān)系的一種方法。

DSC在試樣和參比物容器下裝有兩組補(bǔ)償加熱絲，當(dāng)試樣在加熱過程中由于熱效應(yīng)與參比物之間出現(xiàn)溫差ΔT時(shí)，可通過差熱放大電路和差動(dòng)熱量補(bǔ)償放大器，使流入補(bǔ)償電熱絲的電流發(fā)生變化，而使兩邊熱量平衡，溫差ΔT消失，并記錄試樣和參比物下兩只電熱補(bǔ)償?shù)臒峁β手铍S溫度(或時(shí)間)的變化關(guān)系，并根據(jù)這種變化關(guān)系，可研究分析材料的物理化學(xué)及熱力學(xué)性能。

DSC的應(yīng)用廣泛，但在PCB或組件的分析方面主要用于測量PCB上所用的各種高分子材料或封裝材料的固化程度玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg)，這兩個(gè)參數(shù)決定著PCB在后續(xù)工藝過程中的可靠性。

連續(xù)測量封裝材料的DSC熱譜曲線，如果兩次獲得的Tg差異過大，通常說明該材料的固化不完全。這種固化不完全的材料在工藝中或者在后續(xù)的產(chǎn)品高溫使用環(huán)境中會發(fā)生物理化學(xué)變化而不穩(wěn)定，嚴(yán)重的會發(fā)生開裂分層以及耐化學(xué)溶劑差等質(zhì)量和可靠性問題。

PCB中環(huán)氧樹脂的固化情況分析