根據(jù)所要組裝的產(chǎn)品的可靠性要求以及組裝焊接方式，初步確定焊料的合金組成。可靠性要求高的產(chǎn)品通常需要焊料的各方面的綜合性能較好，焊接工藝溫度要低，避免或減小對(duì)可靠性的影響，成本成為最后才考慮的因素，另外，焊接組裝方式對(duì)選擇焊料的影響非常關(guān)鍵。

        回流焊：由于回流時(shí)間長(zhǎng)，考慮到元器件的耐溫耐熱性能，焊料的液相線溫度就不能太高，因此比起SnCu系列合金，錫銀銅SnAgCu合金則更有優(yōu)勢(shì);

        波峰焊：由于焊接的時(shí)間短且熔融的高溫焊料一般不直接接觸元器件本體（部分片式元器件或小型元器件除外)，因此可以在焊接時(shí)使用較高的溫度，這時(shí)成本低的SnCu系列焊料則可能成為主流。

       在綜合考慮所要組裝的產(chǎn)品的可靠性、無(wú)鉛焊料的性能和成本等方面進(jìn)行焊料的初選后，應(yīng)該按照國(guó)際或國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)對(duì)所初選的無(wú)鉛焊料進(jìn)行性能檢測(cè)或者指定供貨商到第三方資格的檢測(cè)機(jī)構(gòu)進(jìn)行性能檢測(cè)，

如合金化學(xué)成分、熔點(diǎn)或液相線、潤(rùn)濕性、力學(xué)性能、可靠性能等。各項(xiàng)指標(biāo)符合設(shè)計(jì)要求后，就可以開(kāi)始其應(yīng)用研究。

       應(yīng)用研究就是用所選焊料進(jìn)行產(chǎn)品的試制，期間可以根據(jù)焊料的性能、產(chǎn)品特點(diǎn)及產(chǎn)線設(shè)備能力等，進(jìn)行焊接工藝優(yōu)化;并對(duì)焊接后的電路板組件進(jìn)行焊接質(zhì)量和可靠性分析評(píng)價(jià)，鑒定所制備焊點(diǎn)的可靠性，這其中至少應(yīng)該包括焊點(diǎn)的外觀、推拉力、金相組織、金屬間化合物的生長(zhǎng)狀況、溫度循環(huán)或沖擊、機(jī)械沖擊或振動(dòng)以及跌落等，以進(jìn)一步確認(rèn)所選擇焊料的可靠性是否符合產(chǎn)品的要求。

       最后，綜合評(píng)價(jià)選定的無(wú)鉛焊料的表現(xiàn)，包括性能、價(jià)格、工藝適用性、可靠性，以及設(shè)備、工藝兼容性等，篩選出最適合的無(wú)鉛焊料。