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一、使用低銀Ag含量的錫銀銅SAC焊料盡管還沒(méi)有找到一種合金，其性能可以完全取代Sn-Pb焊料，但人們?cè)谑褂肧AC焊料的過(guò)程中，一方面提高元器件和PCB耐熱性以適應(yīng)焊料熔點(diǎn)高的缺陷；另一方面根據(jù)無(wú)鉛焊料綜合性能差的原因在于Ag3Sn的存在…

1.錫膏中金屬含量對(duì)粘度的影響錫膏中焊料粉末的增加（即增加金屬含量）明顯可明顯增加錫膏粘度，如圖所示。焊料粉末的增加還可以有效防止印刷后及預(yù)熱階段的塌落，焊接后焊點(diǎn)飽滿，有助于焊接質(zhì)量的提高。這也是我們常選用焊料粉末含量高的錫膏的原因。2…

低溫錫膏主要應(yīng)用的原因?yàn)楫a(chǎn)品設(shè)計(jì)不能耐常規(guī)的溫度要求，如LED或COM1的PCB，低溫錫膏主要有兩種，一種是錫鉍成分的；二是錫鉍銀成分的，錫鉍成分的熔點(diǎn)為138度，而錫鉍銀成分的熔點(diǎn)在180度左右；看實(shí)際產(chǎn)品要求而決定用哪一種，不含銀的焊…

無(wú)鉛錫膏使用、保存的基本原則就是錫膏盡量少于空氣接觸，避免氧化，如果無(wú)鉛錫膏長(zhǎng)時(shí)間與空氣接觸，會(huì)造成錫膏氧化、助焊劑成分比例發(fā)生相應(yīng)的變化。其結(jié)果就會(huì)導(dǎo)致：錫膏出現(xiàn)硬皮、硬塊、難熔等，在生產(chǎn)的過(guò)程中產(chǎn)生大量的錫球等。一、無(wú)鉛錫膏多次使用時(shí)的…